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点胶针头的选择方法1．四条准则：小点——小号针头，低压力，短时间大点——大号针头，较大压力，较长时间浓胶——斜式针头，较大压力，依需要设定时间水性液体——小号针头，较小压力，依需要设定时间。2．需要特殊设定的流体：（1）瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。（2）UV胶：使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头（可遮紫外线）。（3）光固化胶：使用黑色不透明针筒，白色活塞，可遮紫外线之针头。（4）厌氧胶：使用10CC针筒及白色PE通用活塞。（5）密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活式，使用斜式针头。自动点胶机代替人工点胶的优势有哪些呢？南山区国内点胶机市场价
手机点胶点胶是工业生产过程中的一到工序，即使用白胶，UV胶，红胶等胶水使产品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定，还能提升手机品牌口碑。手机屏幕与边框点胶的目的是手机的后压屏要粘合到手机边框上，点胶过多形成堆积会造成隐患，有遗漏点胶的会使灰尘渗入，也没有防水作用了。手机屏幕边框点胶粘贴之前都是人工点胶的，近几年开始大规模的使用自动设备，自动点胶机只需要按照点胶线路设定好行走路径就可以进行点胶，使用自动点胶机点胶线段均匀，不会有堆积，也没有漏点胶的现象。手机芯片的点胶是在处理器已经安装在主板上后，再用一层防护胶水进行加固，同时也具备屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机内部，手机的处理器跟主板是焊接点固定的，靠这种方式固定不是很可靠，如果手机发生掉落，撞击等情况，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机出现问题。深圳全自动点胶机服务点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响。
自动化点胶机的发展与市场趋势工业进程的出现改变了生产力的方式和效率，机械代替人工让社会产生了翻天覆地的变化，电气化更近一步，让机械可以超越人力，在传统生产流水线中引入自动化设备，极大的解放了人力，提高了效率，保证了品质。中国工业进入21世纪，社会的发展，消费水平的提高，促使工业向更高要求品质延伸，人力成本的上升也加快了制造型企业转型，智能制造的概念越来越被企业管理者所接受。伴随电子行业的蓬勃发展，深圳点胶机企业数量占据全国企业总量一半以上，21世纪初，国产点胶机开始出现在大众视野，并以性价比优势不断扩展市场份额，直至近几年反超进口品牌。现今，国内点胶机企业接近一千家，大部分集中在珠三角地区，在具体产品运用方面，绝大多数点胶工艺场合均有适合的产品出现，特别是单组分点胶，技术已经极为成熟，并能保证高度自动化和高精度要求；技术方面，通用点胶阀已经基本实现全供应链国产化，高精高速点胶领域还需要继续突破。在智能制造和工业物联网方面，得益于中国的信息网络基础建设，以及市场需求，点胶产品已经在一定程度上超越进口品牌点胶机。
点胶机的基本知识点胶针的合理选择方法1根据胶水的形状选择2、小点：针头小、压力小、时间短；3、大点：针头大，压力大，时间长；4、厚胶：斜针，高压，根据需要设定时间；5、水相：针头小，压力低，根据需要设定时间；根据胶水的性质选择1、瞬间胶：水性瞬间胶用安全活塞和铁氟龙内衬金属针，厚瞬间胶用锥形斜针，柔韧性要求用PP针；2、UV胶：使用琥珀色注射器、白色活塞和斜针（可以屏蔽紫外线）；3、光固化胶：使用黑色不透明注射器、白色活塞、能阻挡紫外线的针头；4、厌氧胶：使用10CC注射器和白色PE活塞；5、密封胶和膏状流体：如果使用白色活塞回弹严重，请切换到安全型并使用斜针。点胶机操作员务必具备基本的点胶机设备知识，才能更好操作设备，尽可能发挥点胶机的作用。
4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同尺寸的针头，有些针头有一定的停止度。针头和印刷电路板之间的距离应在每次工作开始时进行校准，即Z轴高度校准。5.胶水温度我们要知道，一般环氧胶水应储存在0-5℃的冰箱中。使用时应提前半小时取出，使胶水完全符合工作温度。而胶水的使用温度应为23℃-25℃；环境温度对胶水的粘度有很大影响，如果温度过低，胶点会变小，并会发生拉丝；环境温度相差5℃将导致分配体积发生50%的变化。因此应根据全自动点胶机知识要点，把控好环境温度，同时，还应保证环境湿度，湿度小的胶点容易干燥，影响附着力。点胶技术能保证流体点胶量的均一稳定，从而保证了**终产品质量的可靠一致性。福田区高速点胶机价格行情
使用点胶机有哪些应该注意的事项？南山区国内点胶机市场价
3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长（一般小于４ｈ）。南山区国内点胶机市场价
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